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半导体应用湿法设备

 

· 湿化学系统支持最大尺寸12” 片盒

· 应用：
o湿法工艺模块的配置，用于清洁、蚀刻、显影、涂胶和有机化合物等

o工艺和溶剂工艺，如Si-Tmah蚀刻、KOH蚀刻、NMP剥离

· 可集成第三方设备（旋转冲洗干燥机、加热板、烤箱）

 设计简洁以及操作方便

· 与工艺站的明确模块化协调

· 模块连接在一起形成一条工艺线。

· 符合不同标准的材料（如FM 4910）

· 符合半导体行业标准

· 在顶部和背面的化学品接口简单明了

PLC- Process 控制系统

· 可存储可编程人机界面; Siemens SIMATIC S7,

安装模块

· 再循环系统集成，

· 进料罐、泵、颗粒过滤、温度控制系统，

· 加热器/冷却器系统

· 加药罐、管道工程/切断阀

· 电气和控制系统单独安装区域，并配置氮气/CDA