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ATV SRO-716台式柜式真空回流炉

 

SRO-716-HCOOH

应用

芯片焊接，倒装芯片的焊接，共熔金焊料的回流，凸点制作，器件工艺
特点
设备将真空回流中所能用到的各种手段集成到一个设备中。给用户提供最大的工艺灵活度。这些手段包括：
· 低真空（mbar级）
· 高真空（10-5mbar级）
· 高压（3个大气压）
· 甲酸气氛（formic Acid）
· N2/H2还原气氛（forminggas）
· 纯氢气氛（100%H2）
· 可以使用助焊剂。
· 等离子轰击去氧化层（plasma cleaning）
· 温度控制（室温到450︒C,更高的温度选项）。灯光加热，速度快，均匀度高。亦可上下同时加温。加热面积230x217mm（SRO700）至314x314mm（SRO716）。
· 各种固定装置，以确保工艺中芯片不会移动。
· 腔体高度到10cm，以确保能加工各种模块。
· 用户特制夹具。