您的位置：产品中心产品中心
MOT电镀电铸系统
电镀电铸系统 ELECTROFORMING UNIT µGalv
电镀电铸系统uGalv是一种先进的电镀工具，适用于微机电系统、半导体、光学和太阳能行业的各种电镀工艺。设备可以按照客户工艺的定制化，可以实现工业化生产和研发的各种要求。
我们在德国的应用实验室，拥有处理各种实验和量测所需的各种工具，凭借和德国知名实验室的共同合作，可以提供各种工艺的解决方案。
技术特点
晶圆尺寸: ≤ 300mm
应用范围: 构建垫盘或触点、再分布层RDL、柱子、
TSV填充、MEMS、晶圆芯片封装（WCSP）
电镀模块
· 由工艺池和带有过滤回路的储罐组成的溢流工艺
· 工艺槽容量为客户定制
· 电镀金属可以包括镍，铜，金，银，铟等
· 电镀合金包括镍铁，镍钨，镍铬，镍锡合金等
· 化学镀可以实现镍，金，锡铅等
· 工艺方式可以实现挂镀，喷镀以及45度斜角浸泡（工艺片旋转）
· 电镀电源可实现正向和反向脉冲电镀，可选的复杂波形，如正玄波、三角形等
清洗模块
· 标准:360度溢流清洗,
· 可选:QDR, SRD
配置选项
· 自动清洗（半自动、烘干）
· 可集成预处理后处理单元
· 层流单元集成
· 组成通风柜
设备设计结构
· 所有工艺单元都放置在前面操作区。
· 所有电气控制部分都放置在设备后面的维修区域，做到干湿分离。
· 去离子水枪和氮气枪装均配在操作区。
详情请您发邮件咨询我们的专家